Chip diagram from Netlist for autolisp/visual lisp

在辛苦工作寫程式又遇到電壓風波後,終於把半導體的銲線圖中晶片銲墊從Netlist轉入的程式補完了,這支程式在1998年就寫了,當初因為時間和人為錯誤太多雙重考量,以Autolisp(現在叫Visual lisp)語言,搭配Autocad寫成,記得初版的限制很多, 匯入Bond pad name, X coordinates, Y coordinates 有格式和字數的限制. 文字的輸入界面, 那時寫完後,有聽說有軟體販售,很貴, 由於不再有需求, 就擱下來了,後來把字數的限制取消, 採自動判別, 把文字界面也改成圖形界面, 可在檔案加註解,設定繪圖層別, 增加chip和pad中心點,以利繪制bonding wire, 又停了, 最近又碰到這方面的需求,所以又忙了四五天,把程式補完, 增加自動畫出預設bonding wire,可指定長度. 增加可選擇匯入的資料如pad大小,接受不同的分隔字元,原預設只有空白字元, 可匯入CSV與TAB檔. 雖然說目前有很多軟體可做到,但是說到彈性,我還是喜歡這支程式.